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標題: 比亞迪半導體推出新一代 MCU 單片機開發(fā)工具 BLINK [打印本頁]

作者: 品茶論道    時間: 2022-11-1 17:37
標題: 比亞迪半導體推出新一代 MCU 單片機開發(fā)工具 BLINK
轉自:IT之家

IT之家 10 月 31 日消息,比亞迪半導體宣布推出新一代 MCU 開發(fā)工具 BLINK,該工具高度集成,兼具升級版觸控調試及程序仿真功能,為開發(fā)人員提供全面性集成支持,號稱是嵌入式開發(fā)工程師的絕佳利器。

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MCU 微控制單元(Microcontroller Unit) ,又稱單片微型計算機 (Single Chip Microcomputer ) 或者單片機,是把中央處理器(Central Process Unit,CPU) 的頻率與規(guī)格做適當縮減,并將內存 (memory)、計數(shù)器 (Timer)、USB、A / D 轉換、UART、PLC、DMA 等周邊接口,甚至 LCD 驅動電路都整合在單一芯片上,形成芯片級的計算機,為不同的應用場合做不同組合控制。

據(jù)介紹,比亞迪半導體 BLINK 解決了工程師在開發(fā)過程中多個工具來回切換的煩惱,兼具觸控調試及程序仿真雙項功能,完美替代原有的調試燒錄器和 JTAG 仿真器,BLINK 不僅可以簡化整個產品項目的開發(fā)流程,提高開發(fā)效率,也可以直觀降低項目開發(fā)的成本。

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比亞迪半導體 BLINK 同時支持 BF 系列 8 位及 32 位 MCU 的開發(fā)工作,讓工程師可以有更多精力專注在項目開發(fā)。

此外,BLINK 并不是簡單的堆疊合并,其體積仍然保持了與舊有調試燒錄器相似的大小,并在外觀上采用封閉式外殼設計,更具美觀的同時也極大地提高了手感及防摔特性。同時 BLINK 標配 20pin JTAG 接口及獨立的隔離調試接口,讓開發(fā)過程無需拓展外設。


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軟件方面,BLINK 的軟件功能包只需一鍵便可安裝,無需過多冗余操作配置。基于舊款調試燒錄器平臺進行升級,在調試界面可根據(jù)調試效果程序相關參數(shù)合適配置,一鍵同步到底層文件。

在兼容舊款調試燒錄器(IIC 通信)的同時,BLINK 也支持新產品的串口通信調試功能。另外,BLINK 可抵抗各種外界
傳導騷擾,通過 CS 抗干擾測試。

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IT之家了解到,BLINK 無論是程序仿真還是觸控調試都可提供 2.5V-5.0V 26 級可調電壓,包含 BF 全系產品的工作電壓范圍,滿足產品開發(fā)過程中所有細節(jié)的供電需求。支持“外部供電”選項,可在外部電源條件下進行程序仿真。







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