中国基金报记者 文夕

国内晶圆制造“二哥”华虹半导体联手大基金二期超450亿元的投资，令太极实业也分得一大杯羹。

4月4日，太极实业公告宣布，其子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（简称“十一科技”）拟中标华虹半导体制造（无锡）有限公司的华虹制造（无锡）项目工程总承包，项目投标报价高达82.8亿元。

值得一提的是，这一项目是华虹半导体联合国家大基金二期在年初计划投建的12吋晶圆产线，投资总额高达67亿美元（约450亿元人民币），该产线也是华虹半导体冲刺科创板的募投项目，规划产能8.3万片/月，对于缓解华虹半导体产能紧张局面相当关键。

为华虹半导体IPO募投项目

公告显示，十一科技与上海建工四建集团有限公司组成的联合体，成为华虹半导体启动的华虹制造（无锡）项目工程总承包拟确定中标人。

据了解，十一科技作为联合体牵头方，承担整个项目的工程总承包管理和协调工作，负责项目设计、洁净室、机电与工艺服务系统、景观绿化的施工、验收、交付及维保，并负责工程总承包合同内的目标控制。

而该项目报价金额高达82.80亿元。根据《联合体协议书》约定的合同工作量划分，预计公司所占金额为项目投标报价的55%-57%。按照这一比例，太极实业有望分得其中45.54亿元-47.2亿元。

值得注意的是，华虹半导体此次招标的项目颇有来头。在今年1月份，华虹半导体与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。四方将向项目主体华虹半导体制造(无锡)有限公司大举投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。

除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元（约180.02亿元人民币）。这笔高达452.54亿元人民币的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能，包括采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆制造产线。

而且，华虹半导体正处于冲刺科创板IPO阶段。该项目也为IPO主要募投项目之一。按照规划，该项目特色工艺产能将达到8.3万片/月，预计2023年初开工土建，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，逐渐实现产能爬坡。

此前业内普遍认为，随着各产品线的不断上量以及国内晶圆代工市场需求日益旺盛，华虹半导体自身产能规模不大，产能逐渐成为其发展的制约瓶颈。华虹半导体目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂。

最近三年，其年产能分别达216.30万片、248.52万片、326.04 万片，年均复合增长率达22.77%，产能的快速扩充主要来自于12英寸产线。

从华虹半导体年报所披露的产能利用率看，该公司去年第四季度8英寸产能利用率达105.9%，12英寸产能利用率为99.9%。综合来看，该公司产能利用率维持高位，总体在103.2%。不难看出，此次太极实业拟中标项目对于华虹半导体而言，是缓解其产能压力的重要项目。

两连板太极实业年内屡获大单

反观太极实业方面，在披露这一巨额订单之前，股价已经先涨为敬。公司股价在3日和4日两个交易日连续涨停。实际上，今年以来，太极实业股价已经涨逾四成。

而太极实业除了承接电子高科技工程建设项目外，自身还有半导体封测业务。其半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务。而太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。

不过，其半导体封测业务在过去多年规模止步不前。在2019年-2021年期间，这一业务实现营收分别为43.07亿元、41.4亿元和42.01亿元。

而在承接电子高科技工程建设项目的工程技术服务方面，此次接下华虹半导体大单的十一科技为实施主体。根据此次招标文件显示，十一科技曾承接过多个晶圆制造项目。

其中包括长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目、上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目、中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目。

资料显示，太极实业年内已经通过十一科技多次拿下大单。在3月31日，该公司收到滨州市沾化区宏烨新能源有限公司发来的《中标通知书》，确认十一科技为滨州沾化区2GW渔光互补发电项目中标人，项目金额达到34.72亿元。

而在今年2月初，由十一科技组成的联合体中标扬州经济技术开发区新能源产业基地西区 EPC总承包项目，项目金额为14.06亿元。在2019年-2021年三年中，太极实业这一业务实现营收分别为120.92亿元、131.5亿元和195.15亿元。

编辑：小茉

审核：木鱼