近日，集成电路封装测试解决方案提供商利普芯完成C轮战略融资，本轮融资上汽创投、尚颀资本联合参与。

据了解，本轮融资资金将用于产品研发，帮助推动利普芯进一步加快迈向车规市场的脚步。

四川遂宁市利普芯微电子有限公司创立于2015年4月，通过整合产业链优质资源，已在全国多地完成布局，业务涵盖集成电路设计和封测两大领域，可为消费与工业电子多种应用场景提供解决方案，核心产品市占率位于业内前3，年营收突破10亿元。

据悉，利普芯旗下“德普”品牌芯片，近两年出货量达百亿颗，已为LED显示、LED照明、电源管理、锂电保护、MCU等消费与工业电子领域千余家终端客户提供了稳定性强、可靠性高的解决方案。

在汽车芯片领域，利普芯围绕公司发展战略，对车载控制器、车用电池、汽车照明等相关产品进行了规划布局，打造了车规级芯片研发团队。该团队核心成员来自NXP等车规龙头企业，具有丰富的车规产品量产经验。

截至目前，利普芯自主设计的车规级功率器件、车灯驱动等产品进入流片阶段，封测工厂已通过IATF 16949:2016汽车质量管理体系认证。