东软集团（600718）于2月20日发布晚间公告称，基于建设用地的实际情况以及性质、容积率等指标要求，根据公司战略规划和业务发展需要，董事会同意东软武汉对科技产业园区进行建设方案的重新规划，预计建设投入约 7-8 亿元。该园区将承载公司第三研发基地，包括东软面向新型智慧城市、智能汽车、智能医疗等产业研究机构，成为公司重要的技术和产品创新中心、产业协同发展的研究中心以及科技创新与应用实践的科研中心。园区规划建筑总面积 145,025.31 平方米，其中地上建筑面积 102,137.60 平方米，房屋主体工程计划在 2023 年内完成，研发基地计划在 2024 年投入运营。上述资金来源为东软武汉自有及自筹资金。

项目建设规划：项目共建设 4 栋楼宇，包含 3 栋研发楼及配套的会议/餐饮中心等，预计最大可容纳约5,500-6,000 人开展办公和研发工作。项目总用地面积 105,738.67平方米，规划建筑总面积约 145,025.31 平方米，包括地上建筑面积约 102,137.60平方米，共计 4 栋楼宇；地下建筑面积约 42,887.72 平方米。

项目建设期：房屋主体工程计划在 2023 年内完成，研发基地计划在 2024年投入运营。