9月21日-27日，2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)無(wú)錫高新區(qū)系列活動(dòng)成功舉辦。活動(dòng)整體框架由“2+2+4+20”組成，即2場(chǎng)展會(huì)（裝備、設(shè)計(jì)），4場(chǎng)高峰論壇，20場(chǎng)專題論壇（CSEAC 11場(chǎng)，ICDIA 9場(chǎng)），包括首屆長(zhǎng)三角國(guó)際學(xué)者創(chuàng)“芯”合作交流會(huì)、2024中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)（CSEAC 2024）暨第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)、“火炬科企對(duì)接”集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會(huì)、2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）等論壇活動(dòng)和展會(huì)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)區(qū)內(nèi)2個(gè)重點(diǎn)企業(yè)華虹、微導(dǎo)納米的生態(tài)圈活動(dòng)。

江蘇省委常委、常務(wù)副省長(zhǎng)馬欣，無(wú)錫市市長(zhǎng)趙建軍，省工信廳廳長(zhǎng)朱愛(ài)勛以及科技部、工信部等國(guó)家部委相關(guān)司和省、市領(lǐng)導(dǎo)出席了活動(dòng)；中國(guó)工程院院士許居衍、陳左寧、丁榮軍，以及趙晉榮、魏少軍、葉甜春等200余名行業(yè)大咖和4000余名企業(yè)高管參加活動(dòng)；無(wú)錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國(guó)，無(wú)錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)章金偉，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國(guó)棟、韓楊、李偉敏、華艷紅等出席了相關(guān)活動(dòng)。

系列活動(dòng)聚焦集成電路人才、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備、儀器、材料、核心零部件、制造、新器件工藝等方面，以主論壇、分論壇、主題演講、座談交流、圓桌對(duì)話等多種形式，共同探討集成電路的發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)趨勢(shì)、創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈整合等多個(gè)議題。此次展會(huì)吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的近1000家參展企業(yè)，無(wú)錫高新區(qū)參展企業(yè)超50家，觀展參會(huì)人次超10萬(wàn)。

9月21日，首屆長(zhǎng)三角國(guó)際學(xué)者創(chuàng)“芯”合作交流會(huì)在無(wú)錫高新區(qū)舉行，該活動(dòng)旨在匯聚集成電路領(lǐng)域國(guó)際人才，共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域合作。會(huì)上成立了長(zhǎng)三角國(guó)際學(xué)者創(chuàng)“芯”聯(lián)盟，揭牌長(zhǎng)三角國(guó)際學(xué)者創(chuàng)“芯”智庫(kù)，以致力于推動(dòng)無(wú)錫高新區(qū)與長(zhǎng)三角地區(qū)資源整合與共享，加強(qiáng)人才交流與引進(jìn)，加大產(chǎn)業(yè)研究與支持力度，促進(jìn)產(chǎn)才融合與發(fā)展。交流會(huì)期間，諸多優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行了路演。

9月25日上午，2024集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)開(kāi)幕式在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心同期舉行。設(shè)備年會(huì)為期3天，包括1場(chǎng)主論壇、11場(chǎng)分論壇和1場(chǎng)大型展會(huì)（第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)），涉及半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套、制造與材料、科研教育、二手設(shè)備市場(chǎng)、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)、投融資及新材料新設(shè)備創(chuàng)新等多個(gè)熱點(diǎn)領(lǐng)域。展示會(huì)設(shè)有五大展區(qū)，總面積超過(guò)60000平方米，800多家企業(yè)參展，展會(huì)涵蓋晶圓制造設(shè)備、核心部件及耗材、封測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域，參展企業(yè)包括北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導(dǎo)體、拓荊科技、上海微電子裝備等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)，以及BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE等國(guó)際知名企業(yè)。

開(kāi)幕式上，投資額243億元的45個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約，其中無(wú)錫高新區(qū)簽約項(xiàng)目14個(gè)，投資額95億元，無(wú)錫高新區(qū)的兩個(gè)項(xiàng)目“低軌衛(wèi)星通信核心套片戰(zhàn)略投資項(xiàng)目”、“三維異質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成創(chuàng)新高地項(xiàng)目”在開(kāi)幕式上簽約。同時(shí)揭牌的無(wú)錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心定位“建成國(guó)內(nèi)一流的半導(dǎo)體裝備與零部件創(chuàng)新平臺(tái)與研發(fā)基地”，將在無(wú)錫高新區(qū)打造創(chuàng)新中心+股權(quán)投資基金+專業(yè)園區(qū)的新型功能平臺(tái)。

9月25日下午，“火炬科企對(duì)接”集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會(huì)在太湖國(guó)際博覽中心舉行，工業(yè)和信息化部火炬中心產(chǎn)業(yè)處、無(wú)錫高新區(qū)、合肥高新區(qū)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)分別圍繞國(guó)家高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究、區(qū)域發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行了分享。華潤(rùn)上華、華潤(rùn)華晶、中微晶園、微導(dǎo)納米與相關(guān)科研單位進(jìn)行了長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關(guān)項(xiàng)目簽約，聚焦一批關(guān)鍵核心技術(shù)跨區(qū)域聯(lián)合攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。北京大學(xué)無(wú)錫EDA研究院、華進(jìn)半導(dǎo)體、邑文電子、西安交通大學(xué)等科研院所和企業(yè)進(jìn)行了集成電路產(chǎn)業(yè)科技成果發(fā)布對(duì)接。

9月26日，2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）隆重召開(kāi)，本次展會(huì)以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，著力IC技術(shù)創(chuàng)新，以“AI芯片產(chǎn)品應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI智能生態(tài)、大模型賦能芯片設(shè)計(jì)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、智能家電、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，邀請(qǐng)行業(yè)有關(guān)專家、行業(yè)頭部企業(yè)圍繞未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)，分享集成電路的創(chuàng)新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。展會(huì)參展企業(yè)近200家、電子品牌供應(yīng)鏈終端廠商超過(guò)40個(gè)，眾多企業(yè)齊聚一堂，為電子行業(yè)搭建從芯片—器件—軟件—系統(tǒng)集成—整機(jī)應(yīng)用的新平臺(tái)。大會(huì)期間舉辦的汽車芯片供需對(duì)接會(huì)，針對(duì)《2024國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》及“2024汽車電子?金芯獎(jiǎng)”部分優(yōu)秀企業(yè)舉行路演與供需對(duì)接，旨在推動(dòng)我國(guó)汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與自主應(yīng)用，解決核心器件供應(yīng)鏈安全問(wèn)題，有效促進(jìn)車規(guī)芯片與整車、零部件的交流合作，為整車和零部件企業(yè)缺“芯”、尋“芯”搭建平臺(tái)。此外，大會(huì)期間還舉行了“強(qiáng)芯中國(guó)-創(chuàng)新IC”評(píng)選活動(dòng)。

本次系列活動(dòng)的成功舉辦，進(jìn)一步凸顯了無(wú)錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的集聚度，擦亮了產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的品牌。下一步，無(wú)錫高新區(qū)將厚植區(qū)域內(nèi)集成電路企業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)鍛長(zhǎng)板、強(qiáng)弱項(xiàng)，全力在“芯”賽道上跑出加速度，積極搶占集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)，為打造具有國(guó)際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群貢獻(xiàn)力量。（吳璇）

校對(duì) 李海慧