昨日，SEMICON China 2021（中国国际半导体展）在上海新国际博览中心拉开帷幕。本次展览展出面积达8.45万平方米，近1100家企业参展，是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作的大型展会。作为全球最大规模的半导体年度盛会，今年，展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，邀请了全球行业领军者共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。

　　新产品新技术亮相展会

　　回首2020年，疫情造成了全球经济衰退，但数据显示，2020年半导体行业的发展要好于预期，居家办公、游戏、教育等行业的数字化应用，推动了半导体行业全年达到7%-8%的增长。其中，电子器件、集成电路、资本支出和半导体设备销售都高于预测。

　　展会现场，不少展商都带来了在汽车、通信等热门应用领域的产品和技术。作为集成电路制造和技术服务提供商，长电科技以“先进封装，助力智慧生活”为主题亮相此次展会，重点展示了在汽车、通信、高性能计算和存储四大应用领域所提供的芯片成品制造解决方案，涵盖系统级封装技术、晶圆级封装技术、倒装芯片封装技术等。长电科技首席执行长郑力表示，汽车行业超过九成的创新都是基于芯片，目前车载芯片市场充满机遇，也面临着很多挑战。

　　已连续9年参展的佳能展示了多款满足中国客户新型需求的i线光刻机2以及KrF光刻机3产品。新推出的i线步进式光刻机“FPA-3030i5a”能够在实现多种半导体器件制造的同时，有效降低拥有成本，并为未来有望需求大增的车载功率器件和5G通信器件等半导体器件的生产提供支持。

　　“缺了芯片的互联网，将是‘互不联网’；缺了芯片的5G，将是‘了无生机’。”国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙表示，中国半导体将迎来“芯”机遇，今后数年半导体产业将维持正增长，其动能来自于智能应用，包括智能数据、智能交通、智能制造、智能医疗等领域。

　　呼吁开放、合作、创新

　　中国半导体行业协会理事长周子学表示，当前芯片短缺“史无前例”，唯有不断强化半导体产业的开放、合作、创新和共同发展，才能缓解这种局面。

　　“我国虽然是全球最大的电子产品的制造基地，同时也是目前全球半导体消费的巨大的市场，但是我们每年仍然需要进口大量的集成电路和半导体制造设备。随着中国电子信息产业的迅猛发展，中国的半导体需求将进一步扩大，而如何进一步促进半导体行业、半导体技术和设备的发展就显得尤为重要。”中国电子商会会长王宁表示，中国半导体产业和国际半导体产业进行技术和贸易交流合作是世界发展的主要趋势，对各方都是非常有利的，中国的庞大市场也为国外半导体企业提供了巨大的发展空间。

　　SEMI数据显示，2020年全球半导体设备市场增长18%，达到近700亿美元。2020年中国大陆半导体设备市场增长39.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。同时，2020年全球半导体材料市场稳步小幅长4.9%，达到553亿美元，2021预计将再创新高，增长6.2%达到587亿美元。中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场，并将在2021年维持这一市场地位。SEMI预计，全球半导体市场将在2022-2023年左右达到5000亿美元。

　　值得一提的是，随着中国半导体产业的发展，中国半导体材料市场一直稳步成长。2019年中国半导体材料市场增长3.4%至87.2亿美元。2020年增长12%至97.6亿美元，2021年预计增长10.5%至107.9亿美元，市场规模创历史新高。今年，中国国际半导体展还首次举办“先进材料论坛”，特邀全球产业领袖和专家现场分享先进材料领域的最新成果和发展趋势。